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弘恒控股已投企业 ▎热烈祝贺仕佳光子鸣锣上市!
发布日期:2020-08-12 发布人:管理员


一、科创板上市

 

 

8月12日,弘恒控股已投企业,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称仕佳光子)在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为科创板光芯片第一股。



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截止午间收盘,仕佳光子大涨 279%,目前价格 41 元 / 股,市值 188 亿元。


作为目前国内知名的光芯片制造商,仕佳光子冲刺科创板之路之顺利,从被正式受理到成功过会,用时不到3个月时间,体现了当下国家对高科技企业的支持力度,也彰显了公司的科创硬核属性。


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二、持续研发+产能扩张 

 

 

仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,

 

主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。


第一大产品PLC分路器光纤到户建设,是光纤到户网络重要组成部分。第二大产品AWG芯片,主要应用场景为宽带骨干网、城域网、数据中心以及5G前传。第三大产品DFB激光器芯片系列产品 ,是数据中心、4G/5G 无线通信网和接入网中的关键光发射器件。


来看看仕佳光子实力如何? 截至目前,仕佳光子已成为光网络通信行业内少数具备集成电路设计资质的企业,成功实现了20多种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器芯片全球市占率第一,成功研制10多种规格的AWG芯片,DFB激光器芯片也重点突破了一次外延技术难点。凭借创新研发取得的累累硕果,十年间,仕佳光子成长为细分行业冠军企业。


此外,公司结合自身业务情况及市场发展趋势,2017年、2018年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合,


进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,强化不同业务板块的协同效应,提升公司整体的竞争力和抗风险能力。


从经营数据方面来看,在报告期内(2017年—2019年)仕佳光子的营业收入分别为4.79亿元、5.18亿元和5.46亿元,年化复合增长率为6.82%,主营业务收入分别为4.73亿元、5.07亿元和5.35亿元,占总营业收入的比例分别为98.83%、97.97%、97.94%,公司聚焦主业,专注在光通信芯片领域深耕。利润方面,报告期内,仕佳光子净利润分别为-2133.53万元、-919.99万元和74.34万元,2019年净利润实现扭亏为盈。


值得期待的是,公司最近公告数据显示,2020年一季度,公司归属于母公司股东净利润为1057.89万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为545.56万元,与2019年一季度归母净利-468.76万元和扣非归母净利-802.66万元相比,盈利大为好转。


毛利率方面,由于光通信芯片领域的国内外竞争异常激烈,各大厂商受市场环境影响很强烈,波动相对比较明显。2017年—2019年,公司毛利率分别为21.37%、21.83%和24.81%,依然保持了较为稳定的发展态势。


作为行业内的佼佼者,在技术人员储备方面,截至2019年底,除了中科院半导体所的专家团队,仕佳光子研发人员共计142人,占员工总数的11.92%。报告期内公司的研发费用分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元,呈逐年上升趋势。公司研发投入占营业收入比重为10.91%,在同行业上市公司中排名前列。


在持续的研发投入推动下,公司的客户结构也不断优化。在国内市场上,公司与中航光电、中兴通讯、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的形成合作,并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上,公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式,加强对海外市场的市场推广力度,陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户,对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。


本次仕佳光子募集资金4. 96亿元左右,将主要用于投资阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目,对此,公司招股书披露:项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础,新建及改造生产用地,购置设备并完善生产测试平台,改进生产技术工艺,形成年产800万件AWG芯片及器件、4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力,进一步提升公司在光通信行业的竞争力。  



三、好赛道+好公司



随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型,全球数据量呈几何级增长。在数据量需求推动下,以物联网、5G、大数据中心、工业互联网、新能源、高铁等为主的新一代基建建设成为国家的重点发展方向。 


但我国的光通信行业,尤其是光芯片领域,仍任重道远。我国光通信高端核心芯片90%以上仍需要进口,为解决这一核心领域的“卡脖子”难题,近年来,国家陆续出台了多项相关政策,明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。


本月初,国务院刚刚印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提到,聚焦高端芯片、集成电路关键材料等关键核心技术研发。作为信息产业的核心,集成电路产业和软件产业已然成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。


虽然前路挑战重重,但也为国产芯片的研发带来了全新的发展机遇。工信部发布的《路线图》中提到,到2022年,我国中低端光电子芯片的国产化率要超过60%,高端光电子芯片的国产化率突破20%。


当挑战与机遇并存,有备者往往能占领先机。


仕佳光子作为全球知名的光芯片制造商,凭借优质赛道和持续加码创新,有望进一步提升竞争优势,同时,仕佳光子将借助资本市场的力量,加大产能规模,构筑坚实护城河。